品牌  大展

溫度范圍  室溫~600℃

溫度分辨率   0.01℃

溫度波動(dòng)  0.1～100℃/min

升溫速率   1~20℃/min

降溫速率  升溫，恒溫,降溫可任意設(shè)置多段控制

控溫方式  0～±800mW

DSC靈敏度  0.01mW

工作電源  AC220V/50Hz或定制

氣氛控制氣體  氮?dú)?、氧氣（儀器自動(dòng)切換）

氣體流量  0-300mL/min

氣體壓力  11.0.2MPa

顯示方式   24bit色，8寸 LCD觸摸屏顯示

數(shù)據(jù)接口   標(biāo)準(zhǔn)USB接口

參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)   配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（銦，錫），用戶可自行校正溫度

坩堝   坩堝尺寸φ5*5mm

技術(shù)參數(shù)：   

1.測(cè)試范圍: 0.005—300W/(m*K)

2.測(cè)量溫度范圍: 室溫—130℃

3.探頭直徑: 一號(hào)探頭7.5mm；二號(hào)探頭15mm

4.精度: ±3%

5.重復(fù)性誤差: ≤3%

6.測(cè)量時(shí)間: 5~160秒

7.電源: AC 220V

8.整機(jī)功率: ﹤500w

9.測(cè)試樣品功率P： 一號(hào)探頭功率0；二號(hào)探頭功率0

10.樣品規(guī)格：一號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品（≥15*15*3.75mm）；二號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (≥30*30*7.5mm)

注：1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料（λ≤0.2W/(m*K)）。如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加

儀器特點(diǎn)：

1.測(cè)試范圍廣泛，測(cè)試性能穩(wěn)定，在國(guó)內(nèi)同類儀器中，處于優(yōu)先水平；

2.直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；

3.不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；

4.無須特別的樣品制備，對(duì)樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可；

5.對(duì)樣品實(shí)行無損檢測(cè)，意味著樣品可以重復(fù)使用；

6.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算；

7.樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀；

8.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；

9.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計(jì)算結(jié)果更加；

10.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定；

11.智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡(jiǎn)潔；

12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)